09-3684 Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) REXANT |
||||||
|
||||||
Артикул:
09-3684Наличие: В наличии Единица измерения: (шт) Самовывоз: Схема проезда Доставка: Подробнее Оплата: Подробнее |
||||||
Описание флюс-геля для пайки REXANT 09-3684: Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Характеристики флюс-геля для пайки REXANT 09-3684: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Состав: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей. |
||||||
Информация для заказа:
|
||||||